隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發（fā）展（zhǎn）：一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此，在手機（jī）開發過程中手機（jī）外殼突顯出其特別重要的地位。一套手機外殼的製作（zuò）涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每（měi）一環節都將影響最終外觀。

結構設計（jì）
手機外殼通（tōng）常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後（hòu）)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視（shì）窗、卡扣、防劃條等（děng）組（zǔ）成。這些組件在結構設計中需要充（chōng）分考慮到互配性（xìng），以（yǐ）及與電路板和電池等部件的（de）裝配。在結構設計中需要考慮很多相（xiàng）關問題，如材料（liào）選用、內部結構、表麵處理、加工手段（duàn）、包裝裝（zhuāng）潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜（xié）度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程（chéng）人員（yuán）配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定（dìng）製造（zào）工藝是否能（néng）實現，包括模具製造、產（chǎn）品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采（cǎi）購的零件供應等。
c.確定產品功能是否能實現（xiàn），用戶使用（yòng）是否最佳。
d.進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減小模具設計（jì）和製造的難度，提（tí）高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。
f.確定整個產品的生（shēng）產（chǎn）工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需（xū）要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分（fèn）布等，以下簡單介紹產品筋條及卡（kǎ）鉤、螺母（mǔ）孔等位置的（de）設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大（dà）於殼子本體厚度的0.6倍。
高度（dù）不要超過本（běn）體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導（dǎo）Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之（zhī）間（jiān）的間距最好在壁厚的3倍以上。
卡勾（gōu）的設計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分（fèn）模麵下沉0.2mm，有利於模具（jù）製造。
鉤子（zǐ）和卡槽（cáo）的咬合麵留0.05mm的間隙，以（yǐ）便日後修（xiū）模。
卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為（wéi）卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不（bú）縮（suō）水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵（miàn）留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為（wéi）拆（chāi）卸（xiè）角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做（zuò）轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目（mù）的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此外，模具（jù）鐵料的厚度需（xū）要（yào）大於0.5mm;母模麵拔模角（jiǎo）最好大（dà）於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需（xū）增加一度的拔（bá）模角。
注（zhù）塑工藝
手（shǒu）機外殼通常（cháng）采用PC(聚碳（tàn）酸酯)或者PC+ABS材料成（chéng）型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采（cǎi）用（yòng）的澆（jiāo）口通常（cháng）為點澆口，填充時需采（cǎi）用分級注（zhù）塑（sù），找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異（yì）常會（huì）有很大的幫助。
以下（xià）為手機產品的成型條件要點，介（jiè）紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數（shù）的設定注意點。
熔融溫度與模溫
最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺（luó）杆組態（tài）、模（mó）具（jù）及成型（xíng）品的設計和（hé）成型周期時間（jiān）等。一般（bān）而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區設（shè）定較低的溫度，而在料管前段設（shè）定（dìng）較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值（zhí）過小，逆向式的溫度設定（dìng）亦可。
模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較（jiào）小，且對較薄（báo）或（huò）較（jiào）長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低（dī）愈好（hǎo），但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊（biān）緣澆口時（shí），為防止日暉（huī）現象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成（chéng）品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一（yī）般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留（liú）應力可用退火（huǒ）方式來去除或（huò）減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時（shí）。
常見缺陷（xiàn）排除（chú）
a.氣痕：降（jiàng）低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高（gāo）料溫，模溫、提（tí）高進膠量（liàng）。
c.飛（fēi）邊：降低塑料填充壓（yā）力、控製好V-P切換點防止過填（tián）充、提高（gāo）鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整（zhěng）。
e.熔（róng）接痕：提（tí）高模溫料溫（wēn）、控製各段走（zǒu）膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二（èr）次加工
手機外殼（ké）的後加工通（tōng）常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真（zhēn）空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接（jiē）等。
通過（guò）噴塗、電鍍等（děng）後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑（sù）料表麵的耐摩性能;熱壓超聲（shēng）焊等後處理方法（fǎ）則可以增（zēng）加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製（zhì）品的內應（yīng）力，提高產品的性能。
手機外殼從設計、開（kāi）模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的（de），隻有綜合以下因素：合理的結構（gòu）及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產（chǎn）和精（jīng）湛的後處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。

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