隨著通訊（xùn）技術的飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩（liǎng）個（gè）方向（xiàng）發展：一（yī）是功能多樣化;二（èr）是外觀（guān）精美輕便。因此，在手機開發過程中手機外殼突顯出其特（tè）別重要的（de）地位。一套手（shǒu）機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產（chǎn）、噴塗（tú）印刷等過程，每一環節都將影響（xiǎng）最終外觀。

結構設計
手機外殼通常由四大件（jiàn）：麵殼(上前)、麵（miàn）支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和（hé）一些小（xiǎo）件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設（shè）計中（zhōng）需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處（chù）理、加工手段、包裝裝潢等，具體有（yǒu）以下幾（jǐ）點：
a.要評（píng）審造型設計是否合理可靠，包括製造（zào）方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電（diàn）子工程人員配合)等是（shì）否合（hé）理。
b.根據造型要求確定製造工藝是（shì）否能實現，包括模具製（zhì）造、產品裝配、外（wài）殼的噴塗、絲（sī）印（yìn）、材質選擇、須采購的零件供應等。
c.確定產品功能是否能實現，用戶使用（yòng）是否最（zuì）佳（jiā）。
d.進行具體的結構設（shè）計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度（dù）、安裝定（dìng）位（wèi）、緊固方（fāng）式、產品變型、元（yuán）器件的（de）安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產（chǎn）的效率，降低模具成本和生產成本。
f.確定整個產（chǎn）品的生產工藝、檢測手段，保證（zhèng）產品的可靠性。
模具設計（jì）
模具設計必須充分考慮產品的結構（gòu）、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水（shuǐ）路排布、澆口分（fèn）布等，以下簡單介紹（shào）產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的（de）厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高（gāo）度不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁（bì）厚的3倍以上（shàng）。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽的（de）咬合麵留0.05mm的間隙（xì），以便日後修模。
卡槽（cáo）頂端於鉤子底部預留（liú）0.3mm的間隙，作為卡（kǎ）勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成封閉式的(在壁厚（hòu）保（bǎo）證不（bú）縮水的情況下（xià）)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵（miàn）留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的（de）斜頂（dǐng）需（xū）留6-8mm的行程。
鉤子（zǐ）的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡（kǎ）勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸（xiè）角。
卡槽（cáo）底部導R角增加（jiā）強度（dù），所以肉厚不一的地方（fāng）導斜（xié）角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件（jiàn）或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計（jì）Boss的最重要原則就（jiù）是避免沒有支撐物，盡量讓其與外（wài）壁或者肋相連增加強度。
此外，模具鐵（tiě）料的厚（hòu）度需要（yào）大於（yú）0.5mm;母模麵拔模角最好大（dà）於3度。每增加千分之一英寸的咬花深（shēn）度需增加一度的拔模角（jiǎo）。
注塑工藝
手機外殼通常（cháng）采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好（hǎo）過澆口位置（zhì）以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會（huì）有很大的（de）幫（bāng）助。
以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度（dù）、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。
熔融溫（wēn）度與模溫
最佳的成型溫度（dù）設定與很多因（yīn）素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具（jù）及成型品的（de）設計和成型（xíng）周期時間等。一般而（ér）言，為了讓塑料漸漸地熔融，在（zài）料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定（dìng）較高的溫度。但若螺杆設（shè）計不當或L/D值過小，逆向式的溫（wēn）度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台（tái）與螺杆設計（jì）而調整。
為了盡速填滿模具，注塑（sù）壓力愈大愈好（hǎo），一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為（wéi）求進（jìn）料均勻，建（jiàn）議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流（liú）痕現象，應用較慢之射速。另外，如成（chéng）品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避（bì）免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者（zhě）快，厚者慢。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式（shì）來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體（tǐ）過澆口的流動速率、提高模具（jù）溫度。
b.欠注（zhù）：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降低塑（sù）料（liào）填充壓力、控製好V-P切換點（diǎn）防止過（guò）填（tián）充、提高（gāo）鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變（biàn）形：控製（zhì）模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高（gāo）模（mó）溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度（dù）、增（zēng）加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通（tōng）常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍（dù）、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火（huǒ）、超聲焊接等。
通過噴塗（tú）、電鍍（dù）等（děng）後加工方法可以提高（gāo）塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵（miàn）的耐摩性（xìng）能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌（qiàn）件便於組裝;退火處理可以消除製（zhì）品的內（nèi）應力，提高產品的性能。
手機（jī）外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整（zhěng）個流程都是環環相扣（kòu）的，隻有綜合（hé）以下因素：合理的結構及外（wài）觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處（chù）理才能生產出一套精美耐用的（de）手機殼。